恭成科技技術(shù)部

隨著5G技術(shù)在各種設(shè)備被廣泛應(yīng)用，5G時(shí)代終於真正到來。5G區(qū)別於早期的2G、3G和4G移動(dòng)通信的關(guān)鍵是：

1.通信速度、處理信息量、連接能力等大幅度提高，以滿足高清圖像、視頻、虛擬實(shí)境等大資料量傳輸和自動(dòng)駕駛、遠(yuǎn)端醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)通信等即時(shí)應(yīng)用；

2.連續(xù)廣域覆蓋和高移動(dòng)性下，使用者體驗(yàn)速率達(dá)到100Mbit/s。

3.系統(tǒng)協(xié)同化，智慧化水準(zhǔn)提升，表現(xiàn)為多用戶，多點(diǎn)，多天線，多攝取的協(xié)同組網(wǎng)，以及網(wǎng)路間靈活地自動(dòng)調(diào)整。

以上特點(diǎn)都使得5G設(shè)備中相關(guān)部件的負(fù)載增加，發(fā)熱源也增加，多個(gè)發(fā)熱源間還會(huì)相互影響傳熱，以往對(duì)單一發(fā)熱源採取的措施，可能並不適用於同時(shí)處理5G電子設(shè)備中多個(gè)功能熱點(diǎn)的狀態(tài)。

基於上述背景，監(jiān)測(cè)基板上多個(gè)功能熱點(diǎn)的溫度，並根據(jù)電子設(shè)備的複雜功能去控制作為發(fā)熱源部件性能變得尤為重要。

比如，當(dāng)CPU載入很大的應(yīng)用程式時(shí)，初始階段溫度較低以全功率運(yùn)行。若CPU溫度升高，則性能會(huì)降低，且不能超過閾值溫度控制。此時(shí)，若向CPU供電的電源部分的發(fā)熱很大，且CPU能夠接收到來自電源部件的發(fā)熱，則CPU的溫度可能急劇上升。要同時(shí)考慮CPU周圍和電源IC周圍的溫度，就有必要更精細(xì)地控制每個(gè)器件的性能。

在基板上對(duì)器件進(jìn)行溫度控制的同時(shí)，還需注意的是：由於發(fā)熱器件持續(xù)產(chǎn)生熱量，可能需要最終的過熱保護(hù)——例如顯示警告或切換至關(guān)閉狀態(tài)等。

基板上需要考慮每個(gè)發(fā)熱源和IC、模組的內(nèi)部溫度，還需要考慮彼此的熱交換和放置電子設(shè)備的周圍環(huán)境的溫度變化。只有監(jiān)控發(fā)熱源周圍的溫度，才可進(jìn)行上述提到的溫度管理。

貼片NTC熱敏電阻因和相同EIA尺寸標(biāo)準(zhǔn)的片式電阻、電容、電感等一樣適合表面貼裝，配置自由度極高，佔(zhàn)用空間小，能以簡(jiǎn)單的電路得到預(yù)期的精度，因此貼片NTC熱敏電阻非常適合作為溫度感測(cè)器放在基板上要測(cè)量的位置，來實(shí)現(xiàn)對(duì)基板的溫度監(jiān)控。

圖1. 貼片NTC熱敏電阻產(chǎn)品圖

同時(shí)貼片NTC熱敏電阻的生產(chǎn)工藝成熟，新品研發(fā)週期短，可大量生產(chǎn)具有不同特性的很多產(chǎn)品，增加相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備就可擴(kuò)大產(chǎn)能和實(shí)現(xiàn)微型化，從而很容易降低成本。

貼片NTC熱敏電阻的其他魅力

下圖是使用了貼片NTC熱敏電阻的溫度檢測(cè)電路的例子。

圖2. 貼片NTC熱敏電阻溫度檢測(cè)電路實(shí)例

將貼片NTC熱敏電阻和貼片電阻串聯(lián)，施加恒定電壓。這時(shí)的分壓與貼片NTC熱敏電阻的溫度的關(guān)係如圖3所示。

圖3. 分壓電壓 (Vout) 的溫度特性

在較寬的溫度範(fàn)圍內(nèi)可以獲得非常大的電壓變化，這種電壓變化作為溫度資訊來處理。從而在溫度超出閾值時(shí)發(fā)出警示。

值得注意的是，圖2中電壓變化很大，但在AD轉(zhuǎn)換器(ADC)之前卻沒有使用放大器。不限於溫度感測(cè)器，通常來自電子裝置中使用的感測(cè)器的信號(hào)非常微弱，並且需要一些信號(hào)放大器。而貼片NTC熱敏電阻是少數(shù)不需要放大器的感測(cè)器。

這裡考慮一下ADC的解析度。如圖2所示，假設(shè)施加至貼片NTC熱敏電阻的電壓與向微機(jī)內(nèi)的ADC供給的電壓相同，並且ADC的輸入範(fàn)圍為0V~3V。如果ADC的解析度為10位元，則量化單元(LSB: Least Significant Bit) 變?yōu)榇蠹s3mV。

另外，在與圖3相同的溫度範(fàn)圍，即-20℃～+85℃下，能夠得到的單位溫度的電壓變化(增益)如圖4所示。即使在增益最小的溫度範(fàn)圍的上限和下限，也可以獲得約10 mV/℃的增益。此時(shí)，1LSB相當(dāng)於約0.3℃。即使安裝在微型電腦中的10位元ADC也可以預(yù)期約0.3℃的溫度解析度。當(dāng)然，在室溫附近存在30mV/℃以上的增益，因此1LSB為0.1℃以下。

圖4. 單位溫度的電壓變化(增益)

使用配備有微型電腦的標(biāo)準(zhǔn)ADC，可以通過簡(jiǎn)單的電路輕鬆形成溫度檢測(cè)電路。這是貼片NTC熱敏電阻廣泛用於電子設(shè)備溫度檢測(cè)的主要原因。

簡(jiǎn)單電路&高精度溫度測(cè)定

那麼，使用普通貼片NTC熱敏電阻和電阻的溫度測(cè)量精度是多少？

再看一下圖3。該圖是使用電阻值公差±1%的貼片NTC熱敏電阻和貼片電阻時(shí)的電壓溫度特性。對(duì)得到的電壓的中心值和細(xì)線根據(jù)部件的最大公差等計(jì)算的電壓的上下限值進(jìn)行繪圖。由於幾乎看不到差，因此，將中心值為零時(shí)的上下限值換算為溫度的圖表如圖5所示。

圖5. 對(duì)圖3中Vout誤差溫度進(jìn)行換算

結(jié)果顯示，在+60℃下產(chǎn)生約±1℃的誤差，在+85℃下產(chǎn)生約±1.5℃的誤差。為了監(jiān)測(cè)電子設(shè)備內(nèi)部的溫度，例如基板溫度，可以預(yù)期足夠可靠的溫度測(cè)量精度。

使用簡(jiǎn)單的元器件和電路就可以實(shí)現(xiàn)高精度的溫度測(cè)量，貼片NTC熱敏電阻的高性價(jià)比也就不言而喻了。

恭成科技擁有國際先進(jìn)的貼片NTC熱敏電阻生產(chǎn)工藝平臺(tái)，成熟、靈活的配方體系，可根據(jù)客戶需求快速研發(fā)新規(guī)格、高精度、高可靠性的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，説明5G時(shí)代的電子設(shè)備精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)溫度。

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